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AMD第三代EPYC处理器内部有15个核心,将整合HBM内存
浏览: 发布日期:2019-10-07

  AMD的EPYC霄龙处理器的代号全部都是源自意大利的城市,第一代Naples那不勒斯,刚发布的代号是Rome罗马,接下来第三代叫作Milan米兰,第四代则较Genoa热那亚,每一代EPYC都对应每代Zen架构,也就是说接下来的第三EPYC会用7nm+工艺的Zen 3架构,更有趣的是,这处理器里面将会有15颗芯片。
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  根据wccftech的消息,AMD的EPYC Milan处理器内部最多会有15颗芯片,当中必然有一个是I/O核心,那么剩下14个全部都是计算核心?这并不可能,因为现在8通道DDR4内存的带宽只足够10个CCD核心也就是80核使用,那么剩下的4个是啥?很大概率是HBM内存,当然也有可能是8个CCD核心加6颗HBM的组合,那么EPYC Milan就存在8+6+1和10+4+1(I/O + CCD + HBM)这两种组合的可能性。
  与DDR4内存相比,HBM内存有着更高的带宽与更低的延迟,而EPYC Milan内的HBM内存可能会充当DDR4内存与CPU内部L3缓存之间的中间层缓存,当它是CPU片外的L4缓存也可以,它的存在可以消除DDR4内存的带宽瓶颈,由于HBM内存的高带宽,CCD与I/O芯片之间的通信通道反而有可能成为瓶颈,不过相信AMD在新架构设计上就会考虑到这问题。

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